热盘&冷盘单元

Hot Plate 热盘单元：

应用领域: Soft Baking, Hard Baking, PEB；

功耗低；

温度范围: 50.1 ~ 100˚C        R ≤0.5˚C

               100.1 ~ 150˚C       R ≤1.0˚C

               150.1 ~ 180˚C       R ≤1.5˚C

               180.1 ~ 250˚C       R ≤2.0˚C  

HHP超高温热盘。

Cooling Plate 冷盘单元：

应用领域: Cooling 冷卻

温度范围: 17 ~ 35˚C            R ≤0.5˚C