Hot Plate热盘单元- 芯米（厦门）半导体设备有限公司

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OVEN TOWER
Hot Plate热盘单元
应用领域
Soft Baking, Hard Baking, PEB

溫度範圍: 50℃-180℃

Cooling Plate冷盘单元
应用领域
Cooling 冷卻
溫度範圍: 18-28℃

产品参数