企业简介

    芯米2019年1月成立于厦门火炬高新（翔安）产业区，是领军型双百人才落地企业，国家高新技术企业，专精特新技术企业，种子独角兽企业等，公司主要从事光刻制程中涂布、显影、清洗(Coater & Developer & Cleaner）设备及其配 套的研发生产和销售，及半导体光刻制程技术服务及整体工艺解决方案。也是国内首家COWOS工艺前道制程专用涂胶显影设备供应商及国内自研12吋涂胶显影设备的核心力量。

    2025年，公司相继获得厦门市未来产业骨干认证、厦门市工业设计中心（市级）认证、绿色低碳认证四项官方认定，其中2025年11月入选厦门市重点上市后备企业，2026年8月入选厦门火炬高新区“瞪羚企业”，一系列认证标志着芯米在技术实力、产业引领及资本对接等方面获得了官方充分肯定。

    芯米研发及生产总部坐落于厦门，厂房面积2500㎡，设有独立的研发实验室，研发场所近1000㎡。公司掌握核心技术，所有核心技术（Know-how)/专利/专家(30+years experience)均无缝移转于台湾黄光领域的最前沿与最内核。技术经验与台湾 Fab大厂合作超过30年，能独立设计制造国外同等级设备；核心部件自制不受制约，具有快速、弹性的客制化能力；涂胶显影机、清洗机工艺制程通过Fab验证，取得 批量订单。

    主导的研发项目大多已实现成果转化，累计拥有专利总计100+项，其中42项为发明专利； 在核心技术自主化方面，芯米半导体已完成涂胶显影机内部90%核心部件的自主设计研发，关键零部件国产化率超过90%，成功打破了国外在相关零部件上的长期垄断。其涂胶显影设备涵盖温湿度控制、热盘、光刻胶供应系统、中空轴马达、机械手臂、光刻胶PUMP等，均拥有自主知识产权，关键参数达到国际先进水平，目前可批量生产2至12吋全系列产品。

    根据SEMI数据，预计2024-2025年中国大陆半导体设备市场规模占比分别为29%、30%。其中涂胶显影国产设备<5%，国产替代紧迫且空间巨大。

芯米愿景

    当前，全球半导体产业格局深刻变革，中国已成为全球半导体发展与生产的重要重镇。然而，主要制程设备和核心零部件仍长期掌握在少数国外供应商手中，涂胶显影国产设备占比不足5%，国产替代迫在眉睫，市场空间巨大。

    芯米（厦门）半导体设备有限公司自2019年成立以来，便以“国产替代”为使命，开发设计出晶圆制造黄光制程Coater& Developer（涂布显影）系列设备，致力于为客户提供国际领先的半导体光刻制程技术服务及整体工艺解决方案，解决半导体关键设备的“卡脖子”难题。

    截至目前，芯米各系列产品已在新加坡及国内一线大厂完成验证，4/6吋、6/8吋、12吋产品已交付30余台并稳定运行1至5年，重复订单及批量订单增长稳定。4至8吋设备已广泛应用于光电、硅基显示、MEMS、IGBT、分立器件等领域。

    芯米的核心优势，源于一支深耕行业三十余年的资深技术团队。公司技术创始人拥有30余年光刻制程设备研发经验，团队核心成员半导体从业资历均在20年以上。公司深度融合日本技术、台湾机构、PLC电控、PC影像处理等多领域精英，与日本东京电子（TEL）拥有超过25年的深度合作经验。

    基于此，芯米实现了设备超90%核心部件的自主研发，整机国产化率同样超过90%。公司是国内首家COWOS先进封装工艺专用涂胶显影设备供应商，也是国内极少数能自主研发制造12英寸涂胶显影设备的企业之一。

    面向未来，芯米将坚持自主创新，持续深耕涂胶显影设备核心技术。公司计划进一步扩大产能、加速产品迭代，在先进逻辑、存储及特色工艺等更高端领域实现突破。同时，芯米将充分借助资本与产业资源优势，积极与各界友商合作，致力于成为全球半导体产业链中值得信赖的合作伙伴，推动中国半导体装备迈向“中国智造”。