芯米设备正式发往国内头部封装企业！

涂胶显影，是半导体制造与先进封装中不可或缺的关键工艺环节。芯米半导体深耕黄光领域三十余年，核心部件均实现自主研发，整机国产化率超过90%。每一个零件，都写着"自主可控"四个字。

目前，芯米全自动涂胶显影设备已全面覆盖2-12吋先进制程，无论是晶圆制造还是先进封装产线，都能稳定适配。设备性能经实测验证，已达到国际先进水平。

最好的认可，来自客户的选择。芯米设备已收获国内一线客户的复购订单——用过一次，选择再来。这是对产品品质最真实的投票。

从自研到量产，从首台交付到客户复购，芯米半导体始终以自主创新驱动国产化替代。

今天的发运只是一个开始，未来将有更多芯米设备奔赴全国各大产线，扎根中国半导体制造的每一个关键节点。