热盘&冷盘单元
Hot Plate 热盘单元：
HHP超高温热盘。
优势：自研高精度热板，功耗低；
可对应 Soft Baking, Hard Baking, PEB;
温度范围： 50.1 ~ 100˚C R±0.4˚C
100.1 ~ 150˚C R±0.6˚C
150.1 ~ 180˚C R±1.0˚C
180.1 ~ 250°C R±1.2°C;
Cooling Plate 冷盘单元：
应用领域: Cooling 冷卻
温度范围: 17 ~ 35˚C R ≤0.5˚C
热盘&冷盘单元
Hot Plate 热盘单元：
HHP超高温热盘。
优势：自研高精度热板，功耗低；
可对应 Soft Baking, Hard Baking, PEB;
温度范围： 50.1 ~ 100˚C R±0.4˚C
100.1 ~ 150˚C R±0.6˚C
150.1 ~ 180˚C R±1.0˚C
180.1 ~ 250°C R±1.2°C;
Cooling Plate 冷盘单元：
应用领域: Cooling 冷卻
温度范围: 17 ~ 35˚C R ≤0.5˚C
